端子机压力检测系统

	CFM的作用和不良检出项目。
2.1	CFM主要是用来实时监测端子压着时候的压力变化，从而检出压着时产生的不良品。
2.2	不良检出项目：
2.2.1重大不良的检出：
例如：没有端子、没有电线、没有剥皮等
  2.2.2 一般性不良的检出：
例如：少芯线、胶皮咬入(1mm）、浅打（1mm）（等。     少芯线（芯线面积的20%）		咬胶皮				浅打
3.	CFM的原理和波形图的识别。
3.1	CFM是实时对比进行不良判断的：
学习模式：记录下样本端子压着时候的压力变化，并根据压着时间推移，绘制成一张压力变化曲线。通过采集3条样本曲线，计算出中心曲线，并将之存为基准曲线。
工作模式：实时采集端子压着时候的压力曲线，并将其与基准曲线进行对比，当发现工作曲线与基准曲线在某部分的差异**过公差设定的百分比时，CFM即会发出警告。
3.2	CFM波形图的识别：
   3.2.1端子压着过程和压力对应关系：
 
    端子压着时，从上刀接触端子开始，到压到下死点（压着完成），然后到刀片抬起，压力释放，其压力是不断变化的。上图是各个时间过程与压力变化曲线的对应关系。 
  3.2.2 波形区域的划分：
    CFM的压着波形，主要划分为面积范围、峰值、少芯线（SC）三部分。
     面积范围：根据3.2.1中的对应关系，下图中明亮区域的区域（约峰值压力90%之前的部分），并没有开始压紧芯线，其压力主要来自于刀片折合端子，以及包合绝缘外皮所产生。所以CFM将此区域单独划分出来，用以判断端子不良，绝缘外皮压着不良等项目。


峰值：即压力波形的较大点，此点是端子压
着较紧的时候（决定了端子压着高度）此时
的压力主要来自于压紧芯线时产生。同时此
点的压力大小也反映了端子压着高度的变化。
CFM将此点压力划分出来，用以判断芯线和压
着高度变化产生的不良。
少芯线：（早期称之SC）：仅仅是为了能够对芯线切断和芯线翘出作出较高判断用的附加参数。即：将判定范围内的基准波形和工作波形之间的差值的合计值，相对于基准波形（判定范围内）所含面积的百分比作为波形偏移量的值。此值主要用于衡量两个波形的重合度，以排除因波形变形导致的面积和峰值判定失误。